Науковці з університету Фудань у Шанхаї розробили новий гібридний чип, який поєднує двовимірні модулі пам’яті товщиною в один атом з традиційною кремнієвою архітектурою. Цей чип використовує систему Atom2Chip для інтеграції моношару дисульфіду молібдену на поверхню кремнієвого чипа. Щоб захистити моношар від пошкоджень, була розроблена спеціальна система захисту та архітектура, яка забезпечує зв’язок між двовимірними схемами та кремнієвою основою. Цей чип NOR-флеш-пам’яті може виконувати операції читання, запису та стирання даних дуже швидко і ефективно. Інтеграція двовимірних матеріалів з кремнієвими структурами дозволяє подолати фізичні обмеження мініатюризації напівпровідників і відкриває нові можливості для створення тонких і потужних електронних компонентів. Ця технологія може стати основою для майбутніх процесорів і мікросхем, які поєднують в собі компактність і високу продуктивність.
Що ви шукаєте?
Почніть вводити запит вище і натисніть Return, щоб завершити пошук. Натисніть Esc, щоб скасувати.
